2025年10月16日北京邁肯思參加北京CEIA電子智造研討會

會議現(xiàn)場重點展示了PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)，其采用國際領(lǐng)先的精準(zhǔn)紅外聚焦技術(shù)，實現(xiàn)了返修過程的穩(wěn)定性與高效化；同時展出的BGA隱藏焊點檢查系統(tǒng)，憑借其高分辨率成像輕松破解傳統(tǒng)檢測盲區(qū)；而桌面式通孔返修系統(tǒng)為高密度電路通孔維修提供了極致靈活的解決方案，贏得了與會軍工企業(yè)及高可靠性領(lǐng)域?qū)＜业母叨日J(rèn)可與由衷贊譽。此次會議取得圓滿成功。