2025年5月22日北京邁肯思參加再一次北京智能制造及SMT技術(shù)交流會(huì)

現(xiàn)場(chǎng)展示PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)，BGA隱藏焊點(diǎn)檢查系統(tǒng)以及桌面式通孔返修系統(tǒng)，贏得了廣大用戶的駐足交流和探討，獨(dú)特的紅外聚焦返修系統(tǒng)可提升返修良率，為電子制造高可靠性生產(chǎn)提供了創(chuàng)新解決方案。此次會(huì)議取得圓滿成功。